台湾电子烟代工,AI芯片发展火热,产业链将迎来洗牌

AI 芯片,经过一轮玩家的涌入,也已经从宣传期走向了现实应用。 AI和半导体两大产业之间的这场“新生事物”也进入了沉淀期。

在半导体行业占有一席之地的台湾,近年来也急于在人工智能上取得进展。就在这个月,台湾成立了AI芯片联盟,汇聚了众多全球领先的IC公司。

问题也随之而来。当产业链上下游企业加入AI芯片大潮,是否会改变当前AI芯片产业格局? AI芯片会给半导体行业带来什么?

台湾半导体历史

台湾在电子产品制造的许多关键方面都取得了举世瞩目的成就。亚洲四小龙的称号并非虚名,但在后来的科技变革浪潮中,台湾总是差一点。半边天还是台积电、联电这样的代工企业,后起之秀少之又少。

但在半导体方面,台湾的优势一直很突出,代工能力很强。目前,消费类电子终端产品的“核心”大部分基本由台商代工。

台湾立志推动半导体产业的时候,也是努力的。一是政府牵头成立了工业技术研究院,并设有多个分散的产业研究所。之后,大量人才被派往美国无线电公司学习深圳电子烟厂家,随后在台湾新竹建立了被誉为台湾硅谷的新竹科技产业园。

当时,这些赴美攻读技术的人才基本成为台湾半导体产业的中流砥柱,包括台积电的张忠谋、联发科的蔡明杰等。

接下来就是我们非常熟悉的故事了。台积电和联电联手改变了传统的IDM生产方式(半导体厂商自己设计制造芯片),开创了晶圆代工时代。正是晶圆代工厂的出现,降低了新玩家进入半导体行业的技术和资金门槛,造就了众多IC设计公司。

当时台湾抓住产业分工的契机,将原本不赚钱、投资金额大的芯片制造、封测转移到岛内。因此,台湾围绕半导体制造深圳电子烟厂家,形成了元器件、设计、设备、材料四大核心产业的配套产业链。以晶圆代工以外的IC封装测试为例,台湾日月光半导体也一直处于行业领先地位。

台湾半导体产业的代工特性也让他们陷入了一个陷阱:当大家开始转向短期盈利的代工模式时,他们也失去了开发核心技术的可能性。

也就是说台湾的半导体代工太成熟了。一方面,它造就了台积电和联电。另一方面台湾电子烟代工,也抑制了台湾IC设计业的发展。习惯了别人代笔,自然会遇到原创的瓶颈。

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台湾半导体产业稳定的前几年,上游消费电子产业早些年从PC转向智能手机。应用场景的变化淘汰了HTC等昔日巨头,进入了AI发展如火如荼的近两年。 ,尤其是大陆在大规模打造“AI核心”的时候,处于产业链半壁江山的台湾却没有太大动作。

类似的人工智能芯片市场

目前,AI芯片还没有明确的定义。从广义上讲,所有用于人工智能计算应用的芯片都可以称为人工智能芯片。除了以GPU、FPGA、ASIC为代表的AI加速芯片(基于传统芯片架构,针对特定算法或场景加速AI计算),还有更多前沿研究,如类脑芯片、可重构通用AI芯片等

初创公司可以轻松打造自己的核心,让半导体行业的门槛似乎越来越低。美科网前一篇文章《AI芯片市场需要火还是一桶冰? “我也讲过这个问题,大家能不能做AI芯片?

如果是这样,台湾建立人工智能联盟意味着什么?

首先,联盟中的56家公司由信息技术和半导体制造公司、集成电路设计和软件公司组成,目的很简单:加速台湾AI芯片的研发和生产。台湾工业技术研究院副院长张世杰在联盟成立当天的会议上透露,AI芯片的开发成本要降低10倍,开发时间缩短6个月。

据悉,台企联手开发AI芯片,可以拆分成更具体的方式:开发半通用AI芯片、异构集成AI芯片、新兴计算AI芯片,搭建软件编译环境人工智能芯片。即注重软硬件协调,软硬件联合优化。

联发科可以说是当前台湾AI芯片厂商的杰出代表。今年他们喊出了“5G领头羊,AI领跑”的口号。 7月10日,联发科推出两款AIoT芯片:智能AI物联网芯片i700、8K智能AI电视芯片S900。天猫精灵、亚马逊Echo等智能音箱产品也采用联发科AIoT芯片。

同样在今年年中,台湾公司 Nene Smart 发布了一款可用于 3D 人脸识别场景的 AI 芯片。另一家联咏科技在安防和智慧城市领域推出了AI芯片和解决方案。 .

还有威盛电子,曾经与英特尔竞争。虽然走下坡路,但也从去年开始向AI过渡,比如推出Mobile 360​​ ADAS高级驾驶辅助系统。

综上所述,台湾厂商在AI芯片布局上并没有取得突出成绩,而从应用场景来看,与大陆厂商类似,抢了一块市场。

台湾AI芯片下半年?

从台湾半导体产业的特点来看,台湾的AI芯片规划应该更注重IC设计,因为在晶圆代工、封测等行业具有压倒性优势。短期内会继续受益,但IC设计一直是个短板。

以IC设计厂商Realtek为例。他们是AI联盟新兴架构团队的负责人。该团队的任务是投资开发推理加速卡,降低AI芯片的功耗。

那么深圳电子烟厂家,对于这样一个看似万事俱备、只欠风波的地区,如果投资AI芯片,会给我们这个行业带来什么变化?

有业内人士表示,传统IC设计公司已经逐渐满足不了市场的需求。当前的AI应用非常重视定制化,其实际应用需求和规范超出了一般IC设计行业的把握。因此,只有建立一个能够快速响应客户定制化需求的AI芯片设计平台,才能把握未来的商机,这几乎就是台湾AI芯片科技的精神所在。

也就是说,当大家的技术实力处于同一水平,解决问题的能力相同时,台湾拥有更完整的产业链,因此可以更灵活地响应客户的需求。比如你还找台积电做代工,他们肯定会优先考虑大客户。如果只是一家芯片出货量一般的小公司,可能得不到最优质的代工生产资源。在这种情况下,联盟的作用就体现出来了。

另外,由于目前AI芯片的应用场景是固定在特定领域的,所以对于初创公司来说,特殊架构设计的门槛并没有太高。如今的 AI 芯片公司都在争夺工程能力和客户能力。

台湾工业技术研究所副所长张世杰表示,未来各组会直接发现厂商的需求和问题并提供协助,并制定通用的标准接口,让厂商与彼此。更具体地说,例如联发科想开发一项新的人工智能技术,但风险很高。产业技术研究院可协助共同做,分散投资风险。

这种分工明确、反应迅速的合作模式让美科网想起了我们之前采访过的一家青岛半导体公司,他们提出了一种半导体生产方式CIDM(Collaborative Integrated Circuit Manufacturing Mode)。

CIDM是指芯片设计公司、终端应用公司、芯片厂商共同参与项目投资,通过设立合资企业整合多方资源。项目负责人纪明华表示:“这种模式可以将电路设计、产品应用和市场与工厂紧密结合。”

如果说新恩是一种企业内部的合作,那么台湾的AI联盟无疑是整个区域大产业链的合作。

对行业有什么影响?

AI芯片火爆对产业链上下游的影响不言而喻。例如,基于人工智能的高性能计算(HPC)芯片、自动驾驶和物联网芯片都是未来晶圆代工企业的新客户。

目前大家在讨论AI芯片的时候,会比较关注架构的升级或者实际的产品应用能力。 AI芯片的下半场,我们要做芯片不再是大张旗鼓,而是要落到具体的场景和具体的产品中。

虽然台湾的技术实力一般,但胜利拥有完整成熟的供应链台湾电子烟代工,包括半导体制造、测试、IP和设计服务。

在台湾IC设计公司亿澜电子董事长叶一浩看来,AI不仅仅依靠算法和数据。硬件设施也是其中不可或缺的一部分。未来,随着人工智能技术的普及,适用于各种场景、各种设备的GPU和NPU将会有巨大的出货量。此时,台湾丰富的代工经验和IC设计基础将成为一种优势。

其实,这些主要前提都是人工智能芯片的数量必须增加。只有规模达到一定程度,才能改变产业链上下游。

就像PC时代的英特尔,以X86架构和自己的IDM模式垄断了全球芯片市场。移动时代,ARM可以靠架构授权坐镇移动终端市场。每个周期都会有一个星级应用驱动半导体市场。当增长势头减弱时,半导体市场也将停滞直至下一个高潮。

无疑,人工智能芯片“支持”的人工智能应用被寄予厚望,包括语音、安全、自动驾驶等场景的应用。

此前,日月光集团副总经理郭一帆在南京举行的半导体大会上提到,“摩尔定律放缓后,多元化技术(包括软件、异构组件、系统硬件、算法等)的加入,推动了市场的发展。 ) 将促进市场 规模的持续增长。”

也就是说,市场未来的规模增长将取决于工艺进步和多样化的相关技术,而人工智能、高性能计算、HPC和5G都将推动市场的潜力。

如果问台湾人工智能联盟的成立,会给产业链带来什么影响?

结论很简单:赛道上的选手越来越集中,甚至越来越相似。后面大家要竞争的不仅是你的表现,还需要软硬件的配合,最重要的是幕后。全产业链支持。当AI芯片走向下半场时,产业链的每一个环节都会牵动全身。

终于

关于AI芯片的发展,业界有很多想法和质疑。迈克网也将于8月9日在北京举办2019中国人工智能芯片创新者大会,为产业链上下游人士提供交流平台。探讨AI芯片的发展与未来。

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